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          EN
          二次真空封裝機
          應用范圍:用于軟包電芯真空封裝
          • 單機產能
            ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
          • 封裝溫度
            0-200℃可調
          • 封裝壓力
            0.2-0.6Mpa可調
          • 產品優率
            ≥95%
          設備特點

          封裝腔體模塊化設計,可結合生產效率,配相應數量腔體

          可屏蔽單腔體不影響設備運轉

          封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

          設備配置

          托盤上下料機構

          電芯上料機構

          電芯二次定位機構

          封裝取放料大機械手

          切氣袋機構

          下料拉帶機構

          信息追溯系統

          設備參數
          外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
          B機型:L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
          單機產能 ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
          封裝溫度 0-200℃可調
          封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調
          適應電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
          B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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