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          EN
          TAB焊接+包裝機
          應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
          • 單機產能
            ≥15PPM
          • 產品優率
            ≥95%
          設備特點

          焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質

          具有在線抽檢封印厚度功能

          可與上工位X-Ray自動對接

          產品兼容性廣,可實現快速換型

          設備配置

          電芯定位機構

          自動上料機構

          預焊機構

          切極耳機構

          主焊除塵機構

          壓極耳機構

          包膠機構

          沖殼機構

          鋁膜入治具機構

          鋁膜頂封修邊機構

          頂、側封機構

          短路測試和CCD檢測機構

          噴碼和自動下料機構

          信息追溯系統

          設備參數
          外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
          B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
          單機產能 ≥15PPM
          適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
          B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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