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          EN
          包Mylar機
          應用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
          • 單機產能
            ≥24PPM
          • 焊印凸起高度
            ≤0.3mm
          • 上下膜邊緣錯位量
            ≤0.5mm
          • 產品優率
            ≥95%
          設備特點

          Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

          包膜采用伺服驅動,包膜位置精度高,兩側對齊度高

          采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點

          采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

          設備配置

          機械手自動上下料機構

          上料掃碼機構

          Mylar片、底托片自動上料機構

          Mylar片與底托片熱熔機構

          包Mylar機構

          Mylar熱熔機構

          貼尾部L膠機構

          CCD檢測機構

          信息追溯系統

          設備參數
          外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
          單機產能 ≥24PPM
          適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
          焊印凸起高度 ≤0.3mm
          上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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